经加工制成的刨花,其初含水率大致为40~60%,符合工艺要求的含水率芯层为2~4%,表层为5~9%。因此,胶合板生产厂家,要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥,使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上,施胶8~12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8~35微米的粒子,在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯,其厚度一般为成品厚度的10~20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2~2兆帕,用平板压机或辊筒压机进行。
1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multinar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,板,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,胶合板批发,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
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